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マイクロン秋田株式会社の転職・求人・採用情報
求人
半導体パッケージの設計、プロセス・材料開発
マイクロン秋田株式会社
秋田県秋田市
月給 24.6万円〜50.0万円
正社員
○半導体パッケージに係る次のような職務に従事していただ きます。 ・半導体パッケージプロセス開発 ・半導体パッケージ設計開発(計画・試作・評価)・半導体パッケージ材料開…
3181日前
ハローワーク秋田
マイクロン秋田株式会社の転職・求人
半導体設備エンジニア(製造, 半導体, エンジニア, パッケージ)
マイクロン秋田株式会社
秋田県秋田市
月給 15.0万円〜30.0万円
正社員
半導体設備の点検及び保…
3192日前
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