【東証一部企業の正社員】半導体材料粉末の袋詰め◆月収27万以上(職種: 工場<br>仕分け・シール貼り、梱包、検品)(@株式会社平山 豊田支店 係)


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サマリー
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求人概要

★半導体材料の粉末の袋詰め、運搬業務★

◆パソコン・スマートフォン・ゲーム機などに使う
半導体や基盤の封止材(熱膨張による変形などを抑える役割)の
材料になる粉末を製造しています。

▽メイン業務の流れ
[1]製品の原料を設備に投入
[2]製品を篩にかけ粉末の大きさを均等に揃える
[3]均等にした粉末を袋に詰め、シール・梱包し袋詰め
[4]出荷用の箱の入れ替え

※製品は1袋20kgあるので多少の体力は必要となります。

※有機溶剤を使用するため、シンナー系の匂いがします。

難しい作業は無く、未経験でもやりやすい作業なので
すぐに慣れていただけます♪

★就業前に工場見学できます!

工場
[正]仕分け・シール貼り、梱包、検品

【給与等】
[正]月給21万円~

交通費:一部支給

基本給:月給210,000円


277,778円(基本給+平日残業手当+深夜手当)

◆研修期間:同条件
◆毎月末日締め・翌月20日支払い
◆昇格制度あり

交通費:会社規定支給

【勤務時間】
[正]07:00~16:00、16:00~01:00

【A直】
7:00~16:00

【B直】
16:00~翌1:00

*実働8h休憩60分
*月平均稼働日数20.33日
*生産状況により昼勤の終業、
夜勤の開始など就業時間は変動あります

【勤務地】
最寄駅
中央本線土岐市駅徒歩9分

住所

岐阜県土岐市

勤務地のアクセス詳細を見る

【休日・休暇】
土曜日日曜日

【休日】

土・日・会社カレンダー

【長期休暇】

GW・お盆・年末年始
年間休日121日

【待遇・福利厚生】

【待遇】

◇契約更新金年最大28万円支給
◇ワンルーム寮完備
◇社会保険完備
◇赴任旅費会社負担
◇お給料前払い制度あり(前給制度)
◇交通費支給
◇残業・休出手当あり
◇有給休暇あり
◇作業服貸与
◇自動車・バイク通勤可
※工場周辺に無料駐車場あり

求人掲載情報
  • 掲載終了予定:2020-12-27
  • 掲載元:バイトルNEXT
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