シリコンウエハー再生加工の機械オペレーター(2交替)(@株式会社マイスティア)


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サマリー
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求人概要

スマホやPCなどに使われている半導体の元となる、
シリコンウエハーの再生加工業務を行っていただきます。

クリーンルーム内で、機械操作がメインとなります。
基本的には、機械が全部してくれるのでボタンを押したり、部材を
入れたり出しだりの作業となります。

運搬は台車を使うため、積み下ろし作業等が発生します。
クリーンルームや工場未経験でもOKです

派遣先への直接雇用の可能性あり

求人内容
  • 月給 17.6万円
  • 勤務時間: 交替制(シフト制)

    就業時間1
    8時30分〜17時30分
    就業時間2
    20時30分〜5時30分

    特記事項
    4日勤務(日勤)→2日休み→4日勤務(夜勤)
    →2日休み
    勤務表による。
  • 休日: 120日

    休日
    その他
    週休二日制
    毎週

    その他の休日
    勤務表による。 /
  • 年間休日:0
  • 雇用期間:雇用期間の定めあり(4ヶ月未満)
応募資格
  • 年齢:制限あり

    年齢制限範囲
    18歳〜
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:不問
その他詳細
  • 採用予定人数:2人
  • 掲載終了予定:2022-01-31
  • 特記事項:
求人企業情報
  • 〒856-0022
  • TEL:00
  • FAX:00
  • 事業概要:AIソフトウェア研究開発/販売、製造装置・精密機械・組込みI
    oTシステム開発/製造/販売、半導体・材料の評価/解析、人財
    紹介/派遣(43—ユ—030001、派—43—030002)
  • 従業員数: 事業所 0人 / 事業所(女性):0人 / 全社:0人
掲載元
  • ハローワーク
  • 求人票番号:43011-04299921
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