デバイス・バリア開発に関する業務。
具体的には、デバイス作製(有機EL等)や印刷によるバリア作製
にかかわる業務など。
【応募期限】随時(書類選考後,随時面接,適任者が決定次第締切
)
【雇用期間】令和5年4月1日以降できるだけ早い日~令和6年3
月31日
(予算,勤務の状況等を考慮し雇用を更新することがある。ただし
,再び雇用された場合においても5年を超えることはない。)
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