半導体材料の製造作業(@日鉄住金マイクロメタル株式会社寄居製造所)


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サマリー
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求人概要

○クリーンルーム内でのボンディングワイヤー製造作業及び 生産工程業務(作業段取り、指示、パソコンを使用しての 記録整理) ・金属のワイヤーの製造作業 *初めての方でも丁寧に指導いたします。

求人内容
  • 月給 16.0万円〜20.0万円
  • 勤務時間: 変形 1年単位 08:30~17:30 16:30~01:30 00:30~09:30
  • 休日: 土/日/祝 / 毎週 ・祝日のある週に土曜日出勤となる場合あり
  • 年間休日:119
  • 雇用期間:雇用期間の定めなし
応募資格
  • 年齢:30歳以下
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:高卒以上
その他詳細
  • 採用予定人数:2人
  • 掲載終了予定:2017-01-31
  • 特記事項:・応募書類を事業所所在地まで送付して下さい。 書類選考後、面接日時をご連絡します。
  • その他備考:*紹介連絡 午前10時以降(昼休み(12時~13時)、土日、 夜間を除く)*ハローワーク熊谷から:求人票は雇用契約書ではありま せん。採用時には必ず労使で労働条件を確認し、使用者 は労働者に「労働条件通知書」を交付してください。
求人企業情報
  • 〒369-1201
  • TEL:0485844524
  • FAX:0485844854
  • 事業概要:半導体ボンディングワイヤー及び半田ボールの製造・販売(世界で初めて被覆型ボンディングワイヤーの量産化に成功し、グローバルに拡販中)
  • 従業員数: 事業所 60人 / 事業所(女性):31人 / 全社:280人
掲載元
  • 管轄:ハローワーク熊谷
  • 求人票番号:11020-09872061
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