半導体製造装置または、半導体用計測・検査装置に関するプロセス開発、設計開発（機械、電気・電子）等 (@株式会社日立ハイテクノロジーズ)

半導体製造装置または、半導体用計測・検査装置に関するプロセス開発、設計開発等具体的な仕事内容経験やご希望に応じて下記業務のいずれかをお任せします。

【1】
エッチング装置（半導体製造装置）◎エッチング装置のプロセス開発⇒国内外顧客に対するエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。

顧客ご要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件（レシピ）の最適化や
既存設備の改善・改良提案と検証、装置の新規開発をお任せします。
◎機械設計（エッチングチャンバ・電極）⇒国内外顧客に対するエッチング装置におけるエッチングチャンバおよび電極の開発設計をお任せします。

プロセスエンジニアが顧客と決めてきた仕様に対して過不足なく、
性能を出すための設計開発、試作検討、性能評価を行います。
◎制御設計開発⇒国内外顧客に対するエッチング装置における電気設計をお任せします。

電源、配線、シーケンス回路などハードに近い設計から回路基板の設計までをお任せします。
◎設計開発のとりまとめ⇒国内外顧客に対するエッチング装置の設計開発のとりまとめをお任せします。

機械、電気、ソフトウェア設計者に対する指示だし、詳細設計のチェック、外注管理、納期管理、
コスト管理、および顧客先へ出向いての技術・仕様説明まで、幅広く担っていただきます。
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【2】
計測・検査装置◎半導体用光学検査装置の設計開発（機械系）⇒半導体向け光学検査装置の中でも、パターンの無いウェーハの検査を行う装置を担当していだきます。
◎半導体用光学検査装置のアプリケーションエンジニア⇒顧客先でニーズ・課題をヒアリングし、課題解決に向けた構想設計、技術企画を行います。

社内マーケティング部門はもちろんのこと、顧客との関わり合いも多く、
機能を作りこんだ後は、実際の設計開発部隊が動き、開発を進めていきます。
◎新製品・新技術の研究、設計開発⇒コア技術をベースにした次世代計測・検査装置の開発をお任せします。
チーム／組織構成「チーム／組織構成」は、ポジション、配属プロジェクト等により異なります。
詳細は書類選考通過後、説明会・面接の場でご確認ください。