・樹脂を主材とした半導体装置部品の機械(NC)操作加工作業になります。・材料を機械にセット(脱着)して加工を行い、出来上がった製品の寸法計測等になります。・図面を基とした作業となります。・材料確認のため色の判断や識別が必要となります。*就業時間8時半~17時半の間の4時間以上(希望の時間帯で相談可)
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