機械加工(@比知屋産業株式会社)


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サマリー
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求人概要

◎機械加工業務!*『平面研削盤』と『ラップ盤』『スライシング』『ダイシング』を使用して半導体装置部品の研磨加工・切断加工(材質:セラミック)●就業時間(1)と(2)は、一週間毎の交替勤務です!◆未経験者でも丁寧に指導します!

求人内容
  • 月給 15.0万円〜16.0万円
  • 勤務時間: 交替制あり 08:00~16:45 20:00~04:45
  • 休日: 日他88日 / その他
    *シフト表による。(第1、第2土曜日は休み)
  • 年間休日:88
  • 雇用期間:雇用期間の定めなし
応募資格
  • 年齢:18歳~59歳
    定年年齢を上限
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:*高卒以上
その他詳細
  • 採用予定人数:5人
  • 掲載終了予定:2019-04-30
  • 特記事項:
  • その他備考:◆
求人企業情報
  • 事業概要:半導体製造装置部品(セラミック)切削加工
  • 従業員数: 事業所 37人 / 事業所(女性):20人 / 全社:42人
掲載元
  • ハローワーク
  • 求人票番号:46021-00187191
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