◎機械加工業務!*『平面研削盤』と『ラップ盤』『スライシング』『ダイシング』を使用して半導体装置部品の研磨加工・切断加工(材質:セラミック)●就業時間(1)と(2)は、一週間毎の交替勤務です!◆未経験者でも丁寧に指導します!
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