半導体装置用部品の金属研磨（精密, 製造, 金属, バイオ）(@株式会社ピュアグラインド)

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半導体用装置用部品の金属研磨業務を担当していただきます。
・金属研磨（バフ研磨、電解研磨、ラッピングマシンによる研磨）・その他付随する業務
金属表面の細かいキズの有無をチェックする為、視力が要求される仕事です。

採用予定人数：1人
掲載終了予定：2015-11-30
特記事項：＊事前に履歴書・紹介状・職務経歴書を事業所所在地に
郵送してください。書類選考後、結果等について、
ご連絡致します。（書類到着後７日程度で連絡）
なお、２次選考の面接時には、筆記試験（適性検査・
一般常識）を行いますので、筆記用具を持参して下さい。
その他備考：・増員
＊紹介連絡は、担当者携帯まで、お願いします。

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