《4ページ目》株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービスの転職・求人・採用情報

＊医用・バイオ・電顕周辺機器・分析製品の組立準備及び組立作…

・ＲＯＭＩＣへのデータ書き込み・手はんだ付けによる後付部品のはんだ付け及びはんだ修正・チェッカによる基板の調整検…

＊下記の業務を行っていただきます。・半導体評価装置の組立て（ネジ締め、圧着、はんだ付け…

・ノズル加工作業（ノズルの切断、内面研磨、絞り作業）他<br>・ノズル組立作業（ノズルの洗浄作業、チューブ収縮作業）…

＊下記の業務を行っていただきます。<br>・半導体評価装置の組立て<br>（ネジ締め、圧着、はんだ付け…

日立ハイテク製品である、自動分析装置、ＤＮＡシーケンサ、<br>電子顕微鏡等に組み込まれる、光学素子部品の製作。<br>光学素子部品はガラス材を加工して製作するため、<br>部品の形状加工・光学研磨の加工が主業務となり、作業自体は、<br>各種加工機、設備を使用しての加工になります…

・商品の着荷、仕分け、運搬業務<br>・商品の入庫、払出し、形跡配膳業…

・組立品の書類照査／寸法測定（計測器等を使用）／外観確認（傷・異物・形状等）・製造／検査記録の作成および確認業…

主な検査項目：寸法（図面に基づく寸法測定）および加工内容の適否・外観（色調・色むら・キズ・異物など）の良否判定、重量物（２０ｋｇ以下）の取り扱い含む…

・薄板板金部品のバリ取り作業（ヤスリでバリを取る）と脱脂作業（手拭き）・部品はＡ４サイズ前後の軽量部品（５Ｋｇ以下）、保護具は貸与、作業姿勢（立ち、座り）は個別対応…

・商品の着荷、仕分け、運搬業務・商品の入庫、払出し、形跡配膳業…

＊下記の業務を行っていただきます。<br>・半導体評価装置の組立て<br>（ネジ締め、圧着、はんだ付け…

・商品の着荷、仕分け、運搬業務<br>・商品の入庫、払出し、形跡配膳業…

・ワイヤーの切断<br>・端子の圧着、はんだ付け<br>・検査<br><br>＊上記に付随する作…

・商品の着荷、仕分け、運搬業務<br>・商品の入庫、払出し、形跡配膳業…