《2ページ目》株式会社乾光精機製作所の転職・求人・採用情報

○機械加工および仕上げ<br>半導体装置・液晶製造装置等の部品を、ＭＣにより加工し<br>仕上げまで行っていただきます。<br>・プログラムの立上<br>・ワーク脱着<br>・品質確認<br>・仕上げ（バリ取り、磨き等）他<br><br>＊プログラムの立上が出来る方を希望します…

○生産管理<br>社内生産進捗管理<br><br>社内生産計画の作成<br>現場調整・変更・作業指示<br><br>外注管理<br>外注への生産委…

○機械部品の検査作業補助<br>半導体装置・液晶製造装置等の部品の検査作業<br>となります。<br>主に、測定具を用いた測定・記録作業です。<br>外観検査・梱包作業も行います。<br><br>＊勤務時間につきましては、個別の相談に応じます…

○機械加工および仕上げ<br>半導体装置・液晶製造装置等の部品を、ＭＣにより加工し<br>仕上げまで行っていただきます。<br>・プログラムの立上<br>・ワーク脱着<br>・品質確認<br>・仕上げ（バリ取り、磨き等）他<br><br>＊プログラムの立上が出来る方を希望します…

○機械部品の仕上加工<br>半導体装置・液晶製造装置等の部品の仕上加工<br>となります。<br>主に、手作業により加工部品の最終仕上げとして<br>バリ取り、磨き等を行っていただきます。<br><br>＊勤務時間につきましては、個別の相談に応じます…

○旋盤加工および仕上げ<br>半導体装置・液晶製造装置等の部品を、旋盤により加工し<br>仕上げまで行っていただきます。<br>・プログラムの立上<br>・ワーク脱着<br>・品質確認<br>・仕上げ（バリ取り、磨き等）他<br><br>＊プログラムの立上が出来る方を希望します…

○機械加工および仕上げ半導体装置・液晶製造装置等の部品を、ＭＣにより加工し仕上げまで行っていただきます。・プログラムの立上・ワーク脱着・品質確認・仕上げ（バリ取り、磨き等）他＊プログラムの立上が出来る方を希望します…

○機械部品の仕上加工半導体装置・液晶製造装置等の部品の仕上加工となります。主に、手作業により加工部品の最終仕上げとしてバリ取り、磨き等を行っていただきます。＊勤務時間につきましては、個別の相談に応じます…

○旋盤加工および仕上げ半導体装置・液晶製造装置等の部品を、旋盤により加工し仕上げまで行っていただきます。・プログラムの立上・ワーク脱着・品質確認・仕上げ（バリ取り、磨き等）他＊プログラムの立上が出来る方を希望します…

○機械部品の仕上加工半導体装置・液晶製造装置等の部品の仕上加工となります。主に、手作業により加工部品の最終仕上げとしてバリ取り、磨き等を行っていただきます。＊勤務時間につきましては、個別の相談に応じます…

○機械加工および仕上げ半導体装置・液晶製造装置等の部品を、ＭＣにより加工し仕上げまで行っていただきます。・プログラムの立上・ワーク脱着・品質確認・仕上げ（バリ取り、磨き等）他＊プログラムの立上が出来る方を希望します…

●購買業務<br><br>社内生産等に係る物品購入<br>材料・工具・油など<br>外注生産依頼<br><br>＊社用車（ＭＴ車）の運転あり。<br><br>＊会社見学等相談に応じます。<br><br>＊業務等の詳細は、面接時に説明します…

○機械部品の検査作業補助<br>半導体装置・液晶製造装置等の部品の検査作業<br>となります。<br>主に、測定具を用いた測定・記録作業です。<br>外観検査・梱包作業も行います。<br><br>＊勤務時間につきましては、個別の相談に応じます…

○資材係<br><br>製品の受け入れ・出庫<br>出荷準備・梱包作業<br>棚卸<br>納品・引き取り<br><br>＊会社見学等相談に応じます。<br>＊業務等の詳細は、面接時に説明します…

○生産管理<br>社内生産進捗管理<br><br>社内生産計画の作成<br>現場調整・変更・作業指示<br><br>外注管理<br>外注への生産委…