《2ページ目》有限会社小泉工業の転職・求人・採用情報

アルミ、鉄、ステンレス等の金属加工部品（主に自社工場にて製作）溶接（ＴＩＧ溶接）作業。仕事の流れは、仮組みー本溶接ー仕上ー矯正ー自主検査となります。半導体製造装置内（真空装置内）で使われる部品の制作になります。多品種少量生産のため、毎回作業条件の確認…

半導体製造装置等の金属機械部品を社内工場に作業指示書により作製指示。その際、客先図面をもとに、その製品に必要な生産工程（旋盤、フライス、マシニング、溶接等）を判断する必要あり。作製する製品は多品種少量なので図面や機械加工に関する知識は必要。社外の業者に作製依頼することあり。顧客との納期等打ち合わせす…

○旋盤やフライス盤で加工された金属製品を、バリ取り・研磨・タップ加工等で仕上げ加工する。○各種シール面加工の経験必須○半導体装置部品精度を要求されるお仕事です○仕上がった製品の目視がありま…

・汎用旋盤（６尺～８尺）、ＣＮＣ旋盤（オークマ製Ｖ６０Ｒ）を使用しての金属加工材料はステンレス（７割）アルミ（２割）その他（銅、チタン、鉄）・半導体製造措置に使用される部品、真空措置に使用される部品のため、加工製品の精度（公差５／１００～５／１０００程度）が要求されます。・旋盤加工後、フライスやマシ…

・ＮＣフライス（山崎技研製ＹＺ５００Ｒ）を使用しての金属加工・材料はステンレス（７割）アルミ（２割）その他（銅、チタン、鉄）・半導体製造措置に使用される部品、真空措置に使用される部品のため加工製品の精度（公差５／１００～５／１０００程度）が要求されます。・前工程や後工程との加工引継ぎ多し。・図面に基…

○旋盤やフライス盤で加工された金属製品を、バリ取り・ 研磨・タップ加工等で仕上げ加工する。○各種シール面加工の経験必須○半導体装置部品 精度を要求されるお仕事です○仕上がった製品の目視がありま…

・マシニングセンター（牧野フライス製Ｖ５５など）を使用 しての金属加工・材料はステンレス（７割）アルミ（２割）その他（銅、チ タン、鉄）・半導体製造措置に使用される部品、真空措置に使用される 部品のため加工製品の精度 （公差５／１００～５／１０００程度）が要求されます。・前工程や後工程との加工引継ぎ…

・ＮＣフライス（山崎技研製ＹＺ５００Ｒ）を使用しての金 属加工・材料はステンレス（７割）アルミ（２割）その他（銅、チ タン、鉄）・半導体製造措置に使用される部品、真空措置に使用される 部品のため加工製品の精度 （公差５／１００～５／１０００程度）が要求されます。・前工程や後工程との加工引継ぎ多し。・…

・汎用旋盤（６尺～８尺）、 ＣＮＣ旋盤（オークマ製Ｖ６０Ｒ）を使用しての金属加工 材料はステンレス（７割）アルミ（２割） その他（銅、チタン、鉄）・半導体製造措置に使用される部品、真空措置に使用される 部品のため、加工製品の精度（公差５／１００～５／１０００程度）が要求されます。・旋盤加工後、フライ…

・汎用旋盤（６尺～８尺）、 ＣＮＣ旋盤（オークマ製Ｖ６０Ｒ）を使用しての金属加工 材料はステンレス（７割）アルミ（２割） その他（銅、チタン、鉄）・半導体製造措置に使用される部品、真空措置に使用される 部品のため、加工製品の精度（公差５／１００～５／１０００程度）が要求されます。・旋盤加工後、フライ…

・ＮＣフライス（山崎技研製ＹＺ５００Ｒ）を使用しての金 属加工・材料はステンレス（７割）アルミ（２割）その他（銅、チ タン、鉄）・半導体製造措置に使用される部品、真空措置に使用される 部品のため加工製品の精度 （公差５／１００～５／１０００程度）が要求されます。・前工程や後工程との加工引継ぎ多し。・…

・マシニングセンター（牧野フライス製Ｖ５５など）を使用 しての金属加工・材料はステンレス（７割）アルミ（２割）その他（銅、チ タン、鉄）・半導体製造措置に使用される部品、真空措置に使用される 部品のため加工製品の精度 （公差５／１００～５／１０００程度）が要求されます。・前工程や後工程との加工引継ぎ…

＊切削加工に使われるステンレスやアルミなど在庫材料の 管理と切り出し業務。＊仕入れた材料の荷受け（フォークリフト使用の場合あり）＊伝票整理＊社内各生産工程および、外注先への材料の運搬、引き取り＊第２工場との連…

・汎用旋盤を使用しての金属加工 （ステンレス、アルミ合金等…

・旋盤やフライス盤で加工された金属製品を、バリ取り・ 研磨・タップ加工等で仕上げ加工する。＊各種シール面加工の経験必…