半導体包装材開発業務補助(ICトレイ、キャリアテープ)80%
)※エクセルを用いた包装シミュレーションのプログラミング。・
品質保証部門、設計部門と連帯しての半導体包装材及び、ICの不
良分析・評価対応業務10%。品質保証部門、設計部門と連帯して
の半導体包装材及び、ICのコストダウン対応補助業務10%。
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