部品組立及び洗浄作業／門司区（半導体）(@ロジテック株式会社)

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半導体部品の組立作業及び部品の洗浄などの作業、その他部品の検査などの業務となります。
＊雇用期間：平成27年10月31日迄以降2ヶ月毎の更新の可能性あり（条件あり）
≪面接にはハローワークの紹介状が必要です≫

採用予定人数：2人
掲載終了予定：2015-11-30
特記事項：
その他備考：派遣期間：Ｈ２７．８．２４～Ｈ２７．１０．３１
更新条件：事業業績及び本人勤務状況等による
◆求人票は雇用契約書ではありませんので、採用後は必ず
雇入れ通知書を交わしてください。

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