・旋盤、マシニングセンター、ワイヤーカット、フライス盤等を使用しての製品製作。・半導体製造設備、自動車関連設備、工作機械部品、精密治具等の部品加工。・一品種の単品物製作。・製品の寸法検査及び取引先の納品等外回り。
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