・精密機械、半導体の加工図面(2Dに変更した加工図面)・ユニット詳細設計 ・機械全体設計 ・顧客との打ち合わせ(価格、納期等)・FAメーカーとの打ち合わせ ・全体レイアウト検討 ・動作フローの検討等
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