*半導体製造(前工程)プロセスの内、下記いずれかの装置の保
守メンテナンス・トラブルシューティングに対応していただきま
す。
・CMP装置・真空(CVD、スパッタ)装置
・洗浄装置・リソグラフィ(スピンコータ、ステッパ)装置
・エッチング(ドライ、ウエット)装置
・イオン注入装置
◎ハローワークの紹介状が必要
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