半導体製造装置、航空機、産業機器などに使われる精密機械部品について・一次加工された精密機械部品に対する、バリ取りなどの仕上げ作業・製作した機械部品の実測検査、目視検査・検査済み部品の包装、梱包・その他の関連業務
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