半導体装置部品などのラッピング・鏡面加工が主な仕事です。
ミクロン単位の精度の精密加工。
機械まかせではできない、高度な技術が求められます。
◆(ラップ)研磨するのは?スマートフォンなどに使われる半導体や液晶金型、材料試験片などの材料を磨きます。
また、金属素材の特性を調べ、将来の商品づくりに活かすために、メーカーから新素材の研磨を依頼されることもあります。
◆1ミクロン単位の研磨スキルを!私たちが求められるのは、1ミクロン単位(1,000分の1ミリ)の研磨です。
研磨作業は機械を使いますが、機械をどのくらい作動させるのかは技術者の勘がとても重要になるところ。
また、磨く素材も「ステンレス」「銅」「アルミ」「セラミック」などさまざまなので、経験を重ねながら、勘をしっかり養っていきましょう!《入社後は?》ベテランスタッフの指導のもとで、どんどん研磨技術を磨いていきましょう。
一人前になるには、半年から1年はかかりますので、焦らずじっくり、わからないことは素直に聞いてください。
(現在、研磨作業スタッフは男性2名です)