*半導体及びFPD露光装置に使用される部品の加工となります。*マシニングセンター(DMG森精機・オークマ)や、NC及び汎平面研削盤(黒田精工・岡本工作機械)を使用し、ミクロン単位の要求精度のある部品の加工を行ってもらいます。*経験に応じて賃金等で優遇致します。
この求人はハローワークインターネットサービスから転載した内容を含んでいますが、当サイト利用によるいかなる損害及びトラブル等に関し当サイト運営関係者は一切の責任と義務を負いません。また、掲載求人内容に不備がありましたら、お問い合わせページよりお問合せ下さい。