半導体製造(前工程)プロセスの下記のいずれかの製造の 保守、メンテナンス、トラブルシューティングに対応して いただきます。 ・CMP装置、真空(CVD、スパッタ)装置 ・洗浄装置 ・リングラティ(スピンコータ、ステッパ)装置 ・エッチング(ドライ、ウェット)装置
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