携帯電話等に欠かせない半導体を駆動させるパッケージ基板を製造する作業です。プリント配線板の製造工程のうち・複数の配線板材料を一体化接着する工程・回路パターンを形成する工程・配線板の表面処理(絶縁材料で覆い露光、現像する)工程上記のいずれかの作業です。※機械オペレーターや手作業があります。
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