*半導体及びFPD露光装置に使用される部品の加工となります。
*マシニングセンター(DMG森精機・オークマ)や、NC及び汎
用平面研削盤(黒田精工・岡本工作機械)を使用して加工を行って
もらいます。
*経験に応じて賃金等で優遇致します。
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