半導体パッケージ開発業務(@キャリアネクスト株式会社)
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サマリー- キャリアネクスト株式会社
- 2021-03-31
- 無期雇用派遣労働者
- 東京都小平市
- ハローワーク相模原
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・半導体パッケージ開発業務（サプライヤや委託先、協力会社など
各所との調整）、
・設計検討（ＦＭＥＡや実験計画作成と試作依頼、関係部署と調整
）
・各種打合主催（海外メーカーとの折衝があるため英語力必要）
（６０％）
・ＦＴＡを用いた品質改善・設計品質向上などの業務、断面解析、
光学顕微鏡、ＳＥＭ、ＳＡＴを使ったパッケージ構造分析業務（２
０％）
・ＭＳＥｘｃｅｌ、ＰＯＷＥＲＰＯＩＮＴを使った資料作成と分
析結果のまとめ
（２０％）
求人内容
- 月給 38.8万円〜48.4万円
-
勤務時間：
就業時間
8時45分〜17時30分 -
休日：
125日
休日
土曜日，日曜日，祝日，その他
週休二日制
その他
その他の休日
年末年始、ゴールデンウイーク、夏季休暇 / - 年間休日：0
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
-
年齢：制限あり
年齢制限範囲
〜64歳
年 -
資格：あれば尚可
・物理解析実務（研磨機、光学顕微鏡、ＳＥＭ、ｘ線、ＳＡＴ等）
・ＭＳ−ｏｆｆｉｃｅによる技術デ—タまとめ、資料作成
・英文技術文書、２Ｄ機械系ＣＡＤ（ＡｕｔｏＣＡＤＬＴ） -
必要経験：あれば尚可
・物理解析実務（研磨機、光学顕微鏡、ＳＥＭ、 - 学歴：不問
その他詳細
- 採用予定人数：3人
- 掲載終了予定：2021-05-31
- 特記事項：
求人企業情報
- 〒187-8588
- TEL：00
- FAX：00
-
事業概要：労働者派遣事業、有料職業紹介事業、請負事業、紹介予定派遣、外
国人採用代行その他人材関連コンサルティング - 従業員数： 事業所 0人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：0人
掲載元
- 管轄：ハローワーク相模原
- 求人票番号：14090-03721611
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