設計職（機構・回路・ソフト・プリント基板・樹脂製品金型）／実務経験不問／充実した各種手当をご用意 (@株式会社スタッフ)

機構・回路・ソフト・プリント基板・樹脂製品金型の設計／基本的に社内での業務となります！=====================☆ 仕事の流れ=====================

【営業との案件の共有化】
営業が持ち帰った仕様書などのデータをもとに、お客様が求めていることを理解します。
※営業に同行して、お客様先で仕様を詰めることもあります。

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【設計業務】
仕様書に基づき、設計を開始。
「回路設計・ソフト設計・プリント基板設計」は、回路構成、部品の選択を行い、「機構設計」は、構想設計に取り掛かります。
以降、基本設計、詳細設計へと進み、試作、評価を行い、量産に入ります。
※自社内＋チーム制による安心の環境で
先輩や仲間と相談しながら設計業務を進めていくことができます。
=====================☆ 具体的な設計内容=====================＜機構設計＞機構・筐体・部品の3DCADによるモデリング各種製品の構想設計・詳細設計・試作・量産フォロー等＜回路設計＞センサ・LED・モーター制御・電源・無線の回路設計※上記の全ての経験が無くても構いません。
＜ソフト設計＞組込みマイコンファームウェアの設計パソコン・スマートフォンのユーザインターフェースの設計ネットワークソフトウェアの設計※上記の全ての経験が無くても構いません。
＜プリント基板設計＞片面・両面多層プリント基板＜樹脂製品金型設計＞金型設計、射出成型、樹脂製作及び切削=====================☆ 最新3Dプリンタ導入=====================設備投資にも積極的で、直近では最新の3Dプリンタを導入しました。
試作・検証がよりスムーズになり、納品時に精度の高い設計が実現。
スピーディな対応を実現する体制を構築しているのも当社の強みです。