半導体・電子部品の最終工程である各種リード加工用金型の組立業
務
デジタル家電・携帯電話等に必要な極薄、複合、多層の金属薄物フ
ィルム、TAB・COFテープ、樹脂、紙等の薄物非金属類の打抜
き金型の組立業務
アルミラミネート材の打抜き、切断、絞り加工等の成形金型の組立
業務
※当社は「モノづくり日本」を支える京都のオンリーワン企業で
す。高度な技術・技能により、トータルなモノづくり力を発信して
います。※65歳雇止規定あり
※画像情報あり、当社のホームページをご覧ください。
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