【業務の詳細】回路基盤の検査のための前処理とその検査を行います。作業の流れは研磨→切断→観察・測定→結果報告です。・研磨作業は、サンプルを樹脂に包み、機械を用いてサンプルを削ります。・観察や検査は、主に電子顕微鏡を用い、厚み、重量、長さなどを調べます。・結果をまとめ、エクセルやパワーポイントを使用して報告書を作成します。
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