半導体検査装置の治具設計に携わって頂きます。筐体、コネクタ部品や接続用の金属ピンなどを3DCADを用いて設計・検討、また試験を担当していただきます。※派遣予定期間:令和3年6月1日~3年8月31日(原則更新)
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