半導体を作るうえで必要不可欠な石英ガラスを主とした特殊ガラス
加工の仕事です。
研修後、下記いずれかの部門に配属となります。
*火加工部門:酸水素ガスの火炎による火加工作業
*研削加工部門:マシニングセンター等を使用する機械加工作業
※移動などで社用車(ハイエース)の運転あり
(敷地内の本社~工場間の移動でも社用車を使用)
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