半導体製造装置の組立・検査・据付◆昇給あり◆賞与あり◆(職種: 半導体・電子部品製造)(@株式会社日立ハイテク)

半導体製造装置の組立・検査・据付は、クリーンルーム内での作業です。

半導体チップは、トランジスタや配線を半導体ウェーハ上に多数形成して電気回路を配置したもので、集積回路（IC、LSI）と呼ばれます。

これを作るにはまず、配線回路を設計する必要があります。
次に、設計した電子回路を半導体ウェーハ表面に形成する前工程、最後に、チップに切り出して組立てを行う後工程を経て完成します。

組立技能に関する研修を行うため、経験は問いません。

[正]半導体・電子部品製造

【給与等】
[正]月給17.35万円～33.8万円

交通費：一部支給

(別途諸手当有)
経験・技能に応じて決定

【勤務時間】
[正]08:30～17:00

(休憩60分)

【勤務地】
最寄駅
山陽本線下松駅車1分

住所

山口県下松市東豊井794番地

勤務地の地図・アクセス詳細を見る
最寄駅

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山口県下松市東豊井794番地

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【休日・休暇】
土・日・祝
年末年始、GW、夏季連休
年間131日(2021年度)

【待遇・福利厚生】
各種保険完備(健康・厚生・雇用・労災・確定拠出年金)
昇給(年1回)
賞与(年2回)
扶養手当有
住宅手当有
有給休暇有
退職金制度有
交通費支給
マイカー通勤可
企業年金