半導体製造設備の機械設計（機械, 製造, 半導体, 機械設計）(@オリエント技研株式会社)

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・半導体製造設備の本体フレーム設計、塩ビ巻き、搬送メカ、その他の設計業務を行っていただきます。
＊上記の業務内容を10年以上経験されている方の募集です

採用予定人数：1人
掲載終了予定：2015-11-30
特記事項：昇給、賞与は業績に応じて支給します。
その他備考：＜書類選考後面接＞
事前連絡の上、履歴書（写真付）・職歴書・紹介状をご郵送下さい。書類到着後３日以内に合否を通知いたします。書類合格者は面接をさせていただきます。

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