医療機器、半導体製造装置、食品加工機器向けのカバー、ダクト、フレーム、小さな金具等を製造しています。主な作業は、最初の行程で製品を切断する際に発生したバリを機械や工具を使用して除去したり、ボール盤等で板にネジ山や、サラビスを入れる穴を開けたりする加工工程です。最終的にお客様が取扱う際、ケガをしないようバリを取り除く作業に神経を使いますが、「質の良い部品」と喜ばれる声を聞くとやりがいを感じます。未経験の方でも、図面の見方から工具、機械の使用方法、作業方法まで先輩が丁寧に指導致します。是非、実際の工場を見に来て下さい。仕事の詳細内容は、ホームページをご覧ください。
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