【半導体工場にて、製造装置の立上げ業務に従事いただきます】■業務内容・製造作業で組立てた部品の装置据付・据付後の装置引込(工場の電気・ガス・水など)・装置配線(装置中や装置天井)の配管接続・装置の動作確認(動作範囲や速度の調整)・調整後の最終検査
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