各種半導体の商品開発業務を全般的にお任せします。
経験に応じて、以下の業務をお任せします。
●AC/DCスイッチング電源のアプリケーション開発
ICを用いたシステム設計、新規製品開発~基本設計、
詳細設計・コーディングまで幅広く携わっていただきます。
●モータコントローラ分野の製品開発
モータコントローラ(モーター制御)分野のソフトウェア、ファームウェア開発。
顧客との仕様打ち合わせから参加し、製品開発に携わる事もあります。
●LSIのFAE業務
CPUシステムアーキテクチャの技術サポート(顧客の問合せ対応や、技術面での製品説明等)がメイン。
その他、海外デザインセンターメンバーへの技術教育、指導も担当。
●アナログICの開発、設計
車載モータドライバIC、HDDコンポドライバ、LCDパネル用システム電源、
電源先行技術などの開発、設計を担当。
●デジタル回路設計
モータドライバ開発(LOGIC設計・検証がメイン)を担当。
●IPM開発
自動車メーカーやTier1との共同開発により、電動化や高燃焼など
自動車のさらなる燃費向上やクリーン排気に必要な次世代技術の心臓部となるユニットの商品化。
車載向けパワーモジュール、LSIとパワーデバイスが混載した車載向けインテリジェントパワーモジュール、
車載向けイグニッションイグナイタ等を開発。
半導体の枠にとらわれない車載電装部品のスペシャリストとして、仕様設計から、LSI回路設計、
モジュール回路設計、シミュレーション検証、実験/評価、耐自動車ノイズ評価まで担当します。
●パワーデバイス開発
IGBT開発業務、及び車載メーカーと共同開発業務。
開発打ち合わせのため、顧客訪問なども行います。
●パワー回路設計
SiCデバイスモジュールの開発を担当。