アセンブリ（組立）工程の開発エンジニア／半導体・実装・光学 (@ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)

カメラモジュールやディスプレイデバイスの開発業務◇カメラモジュールの組立プロセス開発、開発品の試作評価や光学系工程全般の設計、
製品評価、接着・接合プロセス技術の開発◇カメラモジュール製品のレンズとアクチュエータの実装/レンズユニットと
センサー基板を実装する工程のプロセス開発・評価/部品仕様決定◇カメラモジュール製品の構造設計、回路基板、部品設計、部品実装工程設計と立上げ、
Board Separate工程の条件や治具の設計、先行開発◇イメージセンサーやカメラモジュール、ディスプレイデバイスの組立ラインや
生産設備の開発・導入、新タイプ・新プロセスの生産導入、生産性改善、歩留改善、
生産Capa構築、保守保全、設備立上げ、不適合品の処理判断と不具合品等の解析◇カメラモジュールの解析画像処理システムの制御構想・設計、製作、デバッグ、立上げ◇カメラモジュール製品の性能を評価する検査装置やその検査アルゴリズムの開発◇カメラモジュール開発における製品の評価解析/量産における異常品や不具合の解析と製品開発レベルの向上◇新タイプのディスプレイデバイス商品化と商品化にむけた要素開発/生産品の技術改善◇イメージセンサー製品における顧客工程内の不具合解析、
不具合対策の内部展開とフィードバック、信頼性技術、顧客対応