機械加工（機械, 製造, 金型, 半導体, クレーン）(@宏陽通信工業株式会社)

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＊フライス盤、ボール盤、マシニングを使用し、半導体製造装置部品の加工を行う。
・主にマシニング作業が中心ですが、フライス盤などの作業もあります（多能工）
・1人ひとり単独作業ですが、一部ライン作業もあります（バリ取り作業なども有り）
・立ち作業となります。

採用予定人数：1人
掲載終了予定：2015-10-31
特記事項：＊経験等により賃金に幅を設けております。
※マシニング経験者（フライス盤、ボール盤出来る方尚可）、図面を読み取り理解出来る方は優遇いたします。
その他備考：【事業主・求職者の皆さまへ】求人票の内容は、事業主が明示した募集条件です。採用時の労働条件については、労働条件通知等により確認して下さい。（労働条件法第１５条第１項に基づく）
【応募希望の場合は、必ず安定所の紹介状が必要です。】
【採用に至らなかった方については、応募書類を返送いたします。】

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