◆当社は半導体製造装置関連の設計・加工・組立を行っています。◆当社工場内においてマシニングセンターのプログラム作成に従事していただきます。○主な加工品:半導体製造装置部品○主な材料:SUS、アルミ、インコネル、チタン、ハステロイ○主な設備:マシニングセンター(同時4軸・5軸)NC旋盤
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