・工作機械(マシニング・旋盤・研磨機・ワイヤー等)を使用し半導体部品等の製品の加工。・製品の図面を読み、工作機械で製作します。・製品の大きさは、数ミリ~約10Kg程度・その他付帯作業として、検査、バリ取り、仕上げ等もあります。
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