◆半導体製品の自動製造装置の操作(オペレーション業務)・シービング行程・マウント行程・ボンディング行程・モールド行程・テスト工程・組立工程*立ち仕事になります。*細かい作業のため、視力は矯正後0.7以上が必要になります。※応募にはハローワークの紹介状が必要です。
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