半導体装置に使われる部品の組立業務1円盤状(直径30センチメートル)の金属部品Aを四方形の金属部品Bへはめ込む2電気ドライバーでビスを止める3組立した製品を台車に乗せて運搬する4パソコンへカンタンなデータを入力する※1~4の繰り返し
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