半導体前工程プロセス／デバイス開発■幅広い年代の経験者活躍中 (@マイクロンメモリジャパン株式会社)

半導体前工程プロセス開発・デバイス開発●プロセス開発DRAMの生産前工程における各要素技術（リソグラフィ、成膜、エッチング、研磨など500以上におよぶ工程）におけるプロセス、材料、製造装置の開発を行います。
プロセス開発は主に微細加工技術という側面からDRAM開発を担います。
●デバイス開発トランジスタ、キャパシターなどにおける新技術の確立や、プロセス開発の成果の統合（インテグレート）によるDRAM生産前工程の統括を行います。
製品に要求されるトランジスタ性能や配線性能を引き出し、高性能・高信頼性を維持するとともに、低コストでの大量生産を実現する生産前工程の確立を担います。