半導体前工程における各種業務(各プロセスの装置エンジニア/プロセス・インテグレーション業務等)
【具体的な仕事内容】
ご経験・スキルに応じて、以下(1)~(3)いずれかの業務をご担当いただきます。
(1)半導体前工程における各プロセスの装置エンジニアデモ装置を使用しての装置仕様変更/開発業務(プロセスとハードウェア改善の両方)及び、半導体製造装置の新規据え付け、立ち上げ、トラブル対応業務等※対象工程は、半導体前工程の全ての工程となります。
(2)半導体量産工場の前工程にてプロセス・インテグレーションの業務を担う各種エンジニア量産における特定製品のウェハ投入から最終出荷に至るまでの、製造プロセス全体における歩留まり向上および品質改善業務・PI(Process Integration)engineer ・YE(Yield Enhancement)engineer・RDA(Real time Defect Analysis)engineer(3)半導体量産工場の前工程における各種エンジニア・PQA engineer/PQA(製品の品質保証)の業務を担当・Process Control Systems engineer/ PCS(プロセスコントロールシステム)の業務を担当・Industrial Engineering engineer/インダストリアル・エンジニアリングの業務を担当・PMO (Program Management Office) engineer/PMO(プログラム・マネジメント・オフィス)の業務を担当