◆半導体の製造装置部品の加工に関する周辺業務。1.部品を熱から強くするために金属でコーティング、研磨していきます。2.その後、目視検査でキズがないかの確認。*空調の効いた部屋での座り作業になります。*求人内容について労働者派遣個別契約書等にて確認済。
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