半導体組立技術・電気回路技術（電気, 半導体, 技術者）(@大分デバイステクノロジー株式会社)

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（１）半導体組立技術者（経験者）・半導体後工程の組立技術（ＤＢ／ＷＢ／ＭＤ）・ＣＡＤの基本操作＆作図（２）電気／電子回路設計技術者（経験者）・電気回路／電子回路設計、回路図製作（ＣＡＤ）

採用予定人数：2人
掲載終了予定：2016-04-30
特記事項：※能力・経験によっては年俸８百万円も可
その他備考：事前に、履歴書・職務経歴書・ハローワーク紹介状を送付ください。到着後７日程度で書類選考結果を通知します。《ハローワークからのお願い》求人票は雇用契約書ではありませんので、採用後は必ず雇入通知書等の雇用契約書を交わしてください

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