工作機械(内面、外径研削盤、半導体加工機)の開発設計です。主に自動車、家電、ベアリング、半導体の部品を加工する機械の設計業務です。ICAD(2D、3D)使用。CATIAで解析も行っています。※操作については、研修・指導致します。機械科卒、または機械設計実務のご経験が3年以上ある方、優遇致します。※ご経験の浅い方は、スキルに合わせたお仕事をご用意します。
この求人はハローワークインターネットサービスから転載した内容を含んでいますが、当サイト利用によるいかなる損害及びトラブル等に関し当サイト運営関係者は一切の責任と義務を負いません。また、掲載求人内容に不備がありましたら、お問い合わせページよりお問合せ下さい。