組立工程へ部品を供給する事前業務になります。【具体的には】配送されてくる半導体製造装置の部品を荷受け→小型部品・大型部品に仕分け→開梱→仕分棚の作成→装置毎に仕分け→仕分けされた半導体製造装置組立に使用する部品を専用台車へ載せ替え→バーコード読み取り→受領チェック→ラベル張りの手順で業務を行います。
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