半導体装置・医療機器、および情報機器関連の精密部品をNC旋盤、マシニングセンター等で加工する仕事です。1.製品図面に基づく工程設計とプログラム作成2.治具、工具類の機械への段取り作業3.実機加工、および工程内検査作業※上記作業の自己完結できる方を希望しますが、先ずは工程毎に順次習得願いますのでご安心下さい。※併せて、ワイヤー放電加工・平面研削加工でのスキルアップを目指す方もご相談に応じます。面接時に遠慮なくご相談ください。
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