半導体ウエハの加工、検査作業
ガスや化学薬品を使用して、半導体ウエハ表面に微細加工を行う。
・製造装置への材料セット作業、監視作業、手作業による薬品を
使った加工作業
・顕微鏡を使用した検査、パソコンを使用しての製造情報入力作業
・ピンセットを用いての中間製品(半製品)のハンドリング(移動
等)作業
・その他、付随する関連業務
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