研究開発職(半導体パッケージ基板の技術開発)(@富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社)
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サマリー- 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
- 2022-01-04
- 正社員
- 長野県長野市
- ハローワーク長野
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■商品技術開発（半導体パッケージ基板の技術開発）
・お客様の求める新製品の実現に向けた技術提案を行います。・次
世代に必要となる要素技術のロードマップ策定と製造技術への落と
し込みを行います。・技術動向リサーチ、従来技術の延長線上にな
い商品の企画・研究を行います。
■製造技術開発（半導体パッケージ基板の技術開発）
・プリント基板製造プロセスにおいて、新材料、薬品他の選定や評
価、加工条件の開発等により、商品機能の向上やコストダウンを図
ります。・お客様の要求仕様を未来にかけて満足できる先端プロセ
ス技術の開発に携わります。・品質トラブル発生時の解析、原因究
明、対策の策定と仕様化を行います。
求人内容
- 月給 22.6万円〜37.5万円
-
勤務時間：
就業時間
8時10分〜16時55分 -
休日：
124日
休日
土曜日，日曜日，祝日，その他
週休二日制
毎週
その他の休日
休日は当社規定カレンダーに基づきます。
・５月大型連休、夏季休暇、年末年始休暇 / - 年間休日：0
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
-
年齢：制限あり
年齢制限範囲
〜59歳
年 -
資格：必須
半導体パッケージ基板（サブストレート）の製法・技術的知識、お
よび概ね２年以上の業務経験を有する方。 -
必要経験：必須
半導体パッケージ基板（サブストレート）の製法・技術 -
学歴：高等学校専攻科以上が必須
専攻課程
理系知
その他詳細
- 採用予定人数：5人
- 掲載終了予定：2022-03-31
- 特記事項：
求人企業情報
- 〒381-8501
- TEL：00
- FAX：00
-
事業概要：電子関連機器に使用する電子、光等の接続技術製品（プリント基板
）の開発・設計・製造・保守等 - 従業員数： 事業所 0人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：0人
掲載元
- 管轄：ハローワーク長野
- 求人票番号：20010-00018521
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